PCB铝基板是大功率应用的高效选择，大功率应用涉及散热和通常的最佳性能，以及维护和控制项目的整体温度。现在，PCB铝基板已广泛用于LED照明，电力设备和汽车系统。PCB铝基板结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层组成。PCB铝基板的结构是什么？PCB铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

（1） 开料：将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸，流程是领料—剪切。
（2） 钻孔：对板材进行定位钻孔给后续制作流程和客户组装提供辅助，钻孔的流程是打销钉—钻孔—检板。
（3）干/湿膜成像：在板料上呈现出制作线路所需要的部分，干/湿膜成像流程是磨板—贴膜—曝光—显影。
（4）酸性/碱性蚀刻：将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性/碱性蚀刻流程是蚀刻—退膜—烘干—检板。
（5）丝印阻焊、字符：防焊是保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路，字符是起到标示作用，丝印阻焊、字符流程是丝印—预烤—曝光—显影—字符。
（6）V-CUT，锣板：V-CUT是将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用，锣板是将PCB线路板中多余的部分除去，V-CUT，锣板的流程是V-CUT—锣板—撕保护膜—除披锋。
（7）测试，OSP：线路测试是检测已完成的线路是否正常工作，耐电压测试是检测已完成线路是否能承受指定的电压环境，OSP是让线路能更好的进行锡焊，测试，OSP流程是线路测试—耐电压测试—OSP。
（8）FQC，FQA，包装，出货：FQC对产品进行全检确认，FQA抽检核实，按要求包装出货给客户，流程是FQC—FQA—包装—出货

电路铜层：蚀刻电路铜层（通常使用电解铜箔）以形成印刷电路板，该印刷电路用于实现设备的组装和连接。与传统的FR-4相比，具有相同的厚度和相同的线宽，PCB铝基板可以承载更高的电流。绝缘层：绝缘层是铝基板的核心技术，主要起粘结，绝缘和导热的作用，绝缘层是功率模块结构中最大的隔热层。金属基板：哪种金属用作绝缘金属基板取决于对金属基板的热膨胀系数，导热率，强度，硬度，重量，表面状态和成本的综合考虑。通常，考虑到成本和技术性能等条件，铝是理想的选择。

铝基PCB的主要应用：
（1）音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器。
（2）电源：开关稳压器，DC / AC转换器，SW稳压器等
（3）通信电子设备：高频放大器，滤波电器，发射电路
（4）办公自动化设备：电机驱动器等
（5）汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等。
（6）计算机：CPU板，软盘驱动器，电源设备等。
（7）电源模块：逆变器，固态继电器，整流桥。
（8）灯和照明：作为节能灯的提倡者，各种各样的彩色节能LED灯受到市场的欢迎，用于LED灯的铝基PCB也开始大规模应用。

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