4层DDR封装载板

品    名:4层DDR封装载板

板    材:三菱瓦斯HL832
层    数:4层
板    厚:0.25mm

铜    厚:0.5oz
颜    色:绿油(AUS308)
表面处理:镍钯金

最小孔径:100um

最小线距:75um

最小线宽:50um

应用范围:IC载板,IC基板


DDR封装载板特点 

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求

树脂填孔

 

DDR封装载板使用工艺

 半加成法,镭射钻孔,

 

DDR封装载板应用

 智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品

 

产品展示:

4层DDR封装载板

 使用材料规格参数

HL-832NSR.png