KB-6150 线路板材料规格是由玻纤布做增强材料，浸以树脂制，覆以铜箔经高温，热压而成的， 是电子线路板用量最大的一种产品，简称FR-4。由于电子产品发展迅速，对覆铜板要求渐增， 衍生出不同的FR-4材料，例如：无铅基...

建滔 KB-6164 无铅 FR-4 材料：玻纤布增强，兼容 UV 阻挡 / AOI，Tg140℃、热应力240sec，介电常数 4.8（1GHz），UL94 V-0，适配电脑 / 消费电子 / 汽车电子，ibpcb 供...

建滔 KB-6160F 线路板材料（FR-4）：兼容 UV 阻挡 / AOI，Tg135℃、介电常数 4.47@1GHz，吸水率 0.15%，符合 IPC-4101E/97，适配计算机 / 通讯设备，ibpcb 供应。-...

此材料是由玻纤布做增强材料，浸以树脂制，覆以铜箔经高温，热压而成的， 是电子线路板用量最大的一种产品，简称FR-4。由于电子产品发展迅速，对覆铜板要求渐增， 衍生出不同的FR-4材料，例如：无铅基板和高速高频板。此类板材...

KB-6160C 是由建滔公司针对于普通消费电子研发生产的一款玻璃纤维布加树脂压制而成的线路板材料,其优点是性价比高主要用于市面上的消费电子.