微波高频板及高频混压板制程能力参数表
序号项目内容描述参数或型号
1Rogers板材RO3000系列Ro3003、Ro3006、Ro3010、Ro3035、Ro3203、Ro3206、Ro3210
2Rogers板材RO4000系列Ro4003C、Ro4350B、Ro4360、Ro4533、Ro4700、Ro4835
3Rogers板材RT5000系列RT5870、RT5880
4Rogers板材RT6000系列RT6002、RT6035、RT6006
5Rogers PP片半固化粘合片Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、Ro4450F(4mil)、RO3001(1.5mil)
6Arlon板材雅龙系列Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等
7Arlon  PP片半固化粘合片25FR 1080(4mil)、25FR    2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil)
8Taconic板材泰康尼系列TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等
9Taconic PP片半固化粘合片TP-32(4mil)、TPG系列(4mil)、HT1.5(1.5mil)
10旺灵板材wanglingF4BK、F4BM、F4B、TP-1/2、TF-1/2、CT330、CT350、CT440、CT615
11成品铜厚oz0.5oZ - 2oZ
12基板铜箔oz0.5oz - 1oZ
13最大成品尺寸RO3000系列590*440mm(单双)    、580*420mm(多层)
RO4000系列1200*430mm(单双)、880*600mm(多层)
RT5000系列590*440mm(单双)    、580*420mm(多层)
RT6000系列590*440mm(单双)    、580*420mm(多层)
F4BM系列1480*430mm(单双)
TP/TF系列180mm*180mm(单双)
CT系列1200*430mm(单双)、880*600mm(多层)
14最小成品尺寸所有材料0.5*1.0mm
15最多层数 1-32层
16高频混压层数 4-32层
17材料混压种类Rogers/Taconic/Arlon/旺灵与FR-4
18最薄芯板厚度mil4mil
19PTFE高频板拼版最大尺寸(厚度≤0.50mm)单位:mm16*18
20成品板厚单位:mm0.13-8.0mm(双面板) 0.4    -8.0mm(多层板)
PTFE材料板最小钻孔单位mm0.35
21介电常数范围2.2-25
22基材厚度公差单位:mm±0.05mm
23完成板厚公差单位:mm板厚≤1.0mm: ±0.1 、  板厚>1.0mm: ±10%
24最小线宽公差单位:um±20um
25最小线宽线距单位:mm0.076mm
hdi电路板制程能力参数表
序号项目内容描述参数或型号
1支持材料品牌名称生益(SY)、联茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亚(NOUYA)
2HDI结构 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互联(anylayer)
3结构顺序 N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1
4可制作层数 1-40层
5最小线宽/线距单位:mil2/2
6最小机械孔单位:mm0.15mm
7芯板最小厚度单位:mil2mil
8镭射孔直径单位:mm0.075mm- 0.1mm
9绝缘层最小厚度单位:mil2mil
10树脂塞孔最大直径单位:mm0.4mm
11电镀填孔 可以
12电镀填孔孔径单位:mil3-5mil
13孔叠盘/孔叠孔/盘加孔(VOP) 可以
14最小孔壁到线的距离单位:mil7mil
15镭射孔精度单位:mm0.025mm
16最小BGA焊盘中心距单位:mm0.3mm
17最小SMT单位:mm0.25mm
18电镀填孔凹陷度单位:um≤10um
19背钻/控深钻公差单位:mm±0.05mm
20通孔电镀贯孔能力比例16:1
21盲孔电镀贯孔能力比例1.2:1
22BGA最小焊盘单位:mm0.2
23最小埋孔直径(机械钻孔)单位:mm0.2
24最小埋孔直径(镭射钻孔)单位:mm0.1
25最小盲孔直径(镭射钻孔)单位:mm0.1
26最小盲孔直径(机械钻孔)单位:mm0.2
27镭射盲孔与机械埋孔的最小间距单位:mm0.2
28激光钻孔孔径最小单位:mm0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
29最小BGA焊盘中心距单位:mm0.3
30层间对准度单位:mm±0.05mm(±0.002")