软硬结合板设计与工艺全面解析：涵盖刚性/柔性基材精准选型与兼容性匹配、刚柔结合板层叠结构精准设计与优化、最小弯曲半径精准控制，以及压合、钻孔、表面处理等核心制造工艺的参数调控要点，帮助工程师攻克空间受限、装配复杂、高密度...
陶瓷电路板盲埋孔工艺：定义高可靠电子系统的微观三维架构
本文深入解析陶瓷电路板HTCC（高温共烧陶瓷）与LTCC（低温共烧陶瓷）的盲埋孔工艺核心技术，详述其如何通过高精度三维互连与微孔填充技术，有效应对高频通信、高功率电子及航空航天领域中的信号完整性、散热管理与高密度集成挑战...
铜基板沉金及喷锡工艺优劣分析与选型指南
铜基板沉金工艺与喷锡工艺优劣对比详解：沉金工艺平整度高、耐氧化性能优异，适配精密元件组装及汽车电子、医疗等高可靠性场景；喷锡工艺成本经济、焊点饱满牢固，适配大功率工业设备等通用应用场景，满足批量生产需求。iPCB提供30...
高频电路板焊接工艺指南：避免信号衰减与虚焊风险
高频电路板焊接工艺直接影响射频、5G通信、毫米波雷达等应用的信号完整性与可靠性。本文详解回流焊原理、温度曲线优化、关键控制点及常见痛点，如虚焊、热损伤导致的信号衰减。适用于Rogers、PTFE等高频材料。我们提供精密焊...
沉金板SMT后焊盘拒焊的深度剖析与系统性根治方案
本文深度剖析沉金板 SMT 后焊盘拒焊 5 大核心机理，覆盖 PCB 制造、储存、SMT 工艺全场景，含镍层3μm、磷 7-10%、氧浓度500ppm 等核心数据，给出严控来料检验、优化存储操作、适配 SMT 工艺、建立...