本文详细解析任意层 HDI 板工艺，涵盖核心流程（激光钻孔、电镀、层压等步骤及参数控制）、技术优势（高密度布线、跨层互联等），对比与普通 PCB / 传统 HDI 板的差异，还介绍其在 5G、汽车电子等领域的应用，并给出...
高频毫米波天线板工艺全解析：从基材到成品的质量控制之道
本文聚焦高频毫米波天线板工艺全流程，解析基材选型标准、激光微孔、阻抗控制等核心技术，详解 5G 基站、自动驾驶、卫星通信等场景的工艺适配方案与质量检测方法，助力理解高频毫米波天线板的制造精髓。
超低损耗液晶聚合物（LCP）PCB压合工艺全面解析
本文全面解析超低损耗液晶聚合物（LCP）PCB压合工艺，涵盖材料特性、工艺流程、关键技术参数及行业应用。详细介绍LCP PCB在5G高频场景下的优势，包括低损耗性能、压合步骤和质量控制，帮助读者理解这一先进制造工艺的重要...
石墨烯增强 PCB 散热基板加工难点全面剖析
全面剖析石墨烯增强 PCB 散热基板加工难点：材料分散（易团聚）、界面结合（分层风险）、热管理（热导率不均）、工艺兼容性（蚀刻难），附应对探索，适配 5G/AI 芯片场景，ibpcb 助力产业化。
飞针测试与 AOI 对比：PCB 测试选型指南
本文深入对比飞针测试与 AOI 的技术原理、精度与效率差异，并结合 PCB 打样与量产实际场景，提供专业的测试选型建议，显著提升 PCB 良率与产品可靠性。