报告共分为6部分。

首先来看看什么是电子封装。我们的定义是从芯片到器件和系统的工艺过程都称为电子封装。我们经常说芯片就跟人体大脑一样，光有大脑不能称为一个人，光有芯片也不能成为一个器件。芯片只有经过封装才能成为一个完整的器件，才会具有特定的功能。

对于电子封装而言，其主要功能包括4个方面，第一是保护，要保护芯片防潮、防尘、防震，包括甚至有时还需要进行气密封装；第二是电互连，满足供电、信号传输，甚至现在还有一些智能控制需求；第三，我们今天讲的功率器件涉及到散热，所以需要器件的封装基板导热、耐热、热匹配性能比较好，维持它正常工作所需要的寿命要求；第四，对于光电子器件还需要出光来降低光损耗，提高出光效率。所以对于电子封装而言，它涉及到多种材料，包括高分子材料、陶瓷材料、金属材料、陶瓷复合材料等等，在一个有限的空间里面实现特定功能，还满足一定的可靠性和成本要求。所以相对来说还是有很多技术挑战。因此在电子产品制造过程中，封装占据了重要的地位和比重。

刚才讲的封装有4大功能，实际上这里面有很多和IC封装基板有关，比如说机械支撑，芯片要放在基板上面去；第二要实现电互连，基板上面有很多电路层；第三解决散热问题，特别对于功率器件而言。目前常用基板分为三大类，第一类就是高分子树脂基板，第二类就是金属基板，底下是个金属层，上面是一个线路层，但是中间有一个绝缘层。第三类就是陶瓷基板，也就是我们今天的重点。我们都知道陶瓷本身具有良好的导热性、耐热性，绝缘性能比较好。更重要一点，陶瓷材料和芯片材料的热膨胀系数是匹配的，所以这一项保证了在封装过程中良好的可靠性。第四就是陶瓷材料化学稳定性好，包括耐酸碱、抗腐蚀等。