从全球封装基板制造企业类型来看， 主要可分三大部分：（1）由封测厂商投建的 IC 封装基板生产厂，如日月光等企业；（2）由 PCB 厂商拓展业务至封装基板，封装基板与 PCB 中的 HDI 板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南 电路；（3）专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前 PCB 厂占据 行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为 1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。
    集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料， 是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之 间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比 46%左右， 是集成电路产业链中的关键配套材料。

集成电路产业链

封装材料中 IC 载板占比 46%

    IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高 精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板， 其线宽/线距为 20μm/20μm，未来 3 年内还将降至 15μm/15μm，10μm/10μm。

封装基板示意图

    按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。其中， 引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大 量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合 不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转 贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已 广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

    我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信息技术产业的核 心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资 金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。 尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。2019 年，中国集成电路进口 金额达 23056 亿美元，而出口金额仅为 1016 亿美元，贸易逆差依旧很大。

全球集成电路销售额

我国集成电路销售额

我国集成电路产业进出口逆差

    政策大力扶持集成电路产业链，内资 IC 载板有望充分受益。受到国家政策的强力 支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、 技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。 然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代 需求强劲。

    封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存 储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品 等）和工业类（通信设备、数据中心等）。

封装基板产品及下游应用

    智研咨询发布的《2020-2026年中国IC封装行业市场专项调查及投资盈利预测报告》数据显示：封装基板下游应用领域广泛，因此在未来 5G、服务器等领域有大规模建设需 求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加效应， 2018 年封装基板市场规模近 76 亿美元，预计 2022 年市场规模达到 88 亿美元，4 年复合增长率达到 5.2%，增速超过行业平均。

各类板型市场规模（单位：亿美元）

各类板型 PCB 2018-2022 年复合增长率预测

    从全球封装基板的市场格局来看，目前主要产能和生产商都集中在台湾、韩国、 日本等地区，前十大企业中台湾、韩国、日本地区分别占 4 个、3 个、3 个， 合计市占率达到 80%、集中度较高。