本文详细解析任意层 HDI 板工艺，涵盖核心流程（激光钻孔、电镀、层压等步骤及参数控制）、技术优势（高密度布线、跨层互联等），对比与普通 PCB / 传统 HDI 板的差异，还介绍其在 5G、汽车电子等领域的应用，并给出...
多层板阻抗控制技术深度解析：从基础理论到5G高频应用的完整解决方案
本文详细介绍了多层板阻抗控制技术的原理、工艺方法和应用，涵盖阻抗控制在高频电路中的重要性、制造流程及未来趋势。适用于电子工程师和PCB设计者，帮助提升信号完整性和系统可靠性。文章深入探讨了多层板阻抗控制技术、PCB阻抗控...
高频毫米波天线板工艺全解析：从基材到成品的质量控制之道
本文聚焦高频毫米波天线板工艺全流程，解析基材选型标准、激光微孔、阻抗控制等核心技术，详解 5G 基站、自动驾驶、卫星通信等场景的工艺适配方案与质量检测方法，助力理解高频毫米波天线板的制造精髓。
超低损耗液晶聚合物（LCP）PCB压合工艺全面解析
本文全面解析超低损耗液晶聚合物（LCP）PCB压合工艺，涵盖材料特性、工艺流程、关键技术参数及行业应用。详细介绍LCP PCB在5G高频场景下的优势，包括低损耗性能、压合步骤和质量控制，帮助读者理解这一先进制造工艺的重要...
三维堆叠封装设计：TSV 技术支撑下的原理、应用与挑战
本文深入探讨三维堆叠封装设计的技术原理、实现方式、优势挑战及应用领域。详细解析了3D堆叠封装技术如何通过芯片堆叠和TSV技术实现高密度集成，提升性能并减小尺寸，同时讨论热管理和信号完整性等关键问题。适合电子工程师、半导体...