针对低损耗 PTFE 基板加工，您是否也有这些疑问？为何价格高昂？加工周期为何更长？如何评估一家板厂的真实能力？本文从行业内部视角，一站式解答您最关心的 7 大技术、价格与交期问题，助您做出明智决策。

详解布线角度、线宽选择、铜箔厚度等核心原则，包含实操技巧与避坑要点，适用于折叠屏、医疗设备等场景，助力提升刚挠板弯折寿命与信号稳定性。

DIP 封装是高可靠通孔封装技术，通孔焊接故障率仅 0.05%（远低于 SMT 的 2.3%），适配高铁信号控制、医疗设备、军工、开源硬件等场景，通过陶瓷封装（防潮）、铜合金引脚（抗振）、120 秒波峰焊预热等方案，经 ...

本文系统介绍铝基板制造过程中的五大核心工艺，包括热应力控制、表面处理、钻孔精度、焊接性能优化及UL安全认证，全面提升产品可靠性与市场竞争力。

EMI控制技术针对电子设备辐射与传导电磁干扰，提供源头抑制（低EMI IC、软开关、频率抖动、端接电阻）、路径阻断（EMI滤波器：共模/差模电感、X/Y电容；电磁屏蔽：铜/铝材料、减少缝隙、360搭接）和受体防护（差分信...