爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
高速PCB设计中信号完整性与传输延迟分析及解决办法 - ibpcb
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HDI激光钻孔工艺：原理、方法及常见问题解决 - ibpcb
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速...
PCB高速电路板设计方法和技巧
ibpcb 分享解析 PCB 高速电路板设计方法与技巧：阻抗匹配需 50Ω，用并联 AC 端接（0.1μF 电容）降功耗；4 种方法（增线距 / 地线隔离等）减串扰，推荐自上而下设计 + 差分线传输。
高速PCB设计中的背钻技术：作用、加工方法及设计规则解析 - ibpcb
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