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本文全面解析激光直接成像(LDI)技术的工作原理、核心优势及其在PCB制造中的应用，详细对比LDI与传统曝光工艺的差异，介绍LDI在HDI板、IC载板等高端领域的实施要点与发展趋势。

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本文详细阐述了 PCB 背钻工艺的设计规范，包括背钻原理、Stub 影响、设计关键参数（深度、公差、孔间距）、材料选择以及 DFM 要点，旨在帮助工程师通过规范的背钻设计显著提升高速电路的信号完整性与可靠性，适用于 5G...