HDI 多层板由终端电子产品发展驱动，以 “微孔、细线、薄层化” 为核心技术特点，其发展推动高性能覆铜板向多样化、特色化、均衡化等方向进步。未来将聚焦电路更微细化、通孔更微小化、绝缘层更薄型化，对环氧树脂的刚性、介电性能...
5G微波材料介电常数
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
5G通信给PCB加工工艺带来的挑战有那些
5G 通信给 PCB 加工工艺带 6 大挑战：设计需高频高速板材 / 阻抗匹配，制程要多阶 HDI / 精准控铜厚，材料推高频国产化，ibpcb 产 4-46 层高精密 PCB，助应对挑战。-ibpcb.com
高频PCB的性能指标与重要参数：基板材料差异解析 - ibpcb
高频 PCB 核心性能指标与参数解析：含 DK（小且稳定）、DF（小）、低吸水率等关键参数，1GHz 以上为高频，1-10GHz 适配 FR4/PPO、5GHz 以上用 PTFE，10GHz 以上首选 PTFE，覆盖卫星...
繁荣背后存隐忧 PCB未来会被芯片取代？
PCB 需求因 5G / 新能源汽车 / 半导体检测上升，却存 “被芯片取代” 隐忧：芯片集成度高但需 PCB 支撑（散热 / 接口 / 良品率），好 PCB 兼顾性能与布局，ibpcb 解读未来走向。-ibpcb