覆铜陶瓷基板依托DBC高温键合、AMB活性钎焊工艺，导热率按需覆盖170-300W/mK（氮化铝/氮化硅材质适配），兼具＞10kV/mm电气绝缘性与数千次热循环稳定性，广泛适配新能源汽车800V主驱逆变器、IGBT/Si...
掌控光模块的核心命脉：深入解析PCB阻抗控制的设计、工艺与验证全流程
本文完整阐述400G/800G/1.6T高速光模块中PCB阻抗控制的全套方法与行业标准。核心内容包括：如何实现5%的严格阻抗公差设计、选择何种低损耗基板与铜箔材料、掌控精密叠层与背钻关键工艺，以及通过TDR与S参数测试...
CPO光模块PCB设计新纪元：解锁高密度互联与极致信号完整性的核心密码
本文深入探讨共封装光学（CPO）技术赋能下光模块PCB设计的核心挑战与针对性解决方案，重点涵盖112G PAM4+高速信号完整性、超高密度互连（HDI）、电源完整性、热-机械协同管理及可制造性设计（DFM）等关键指标与要...
跨越软硬边界：阻抗匹配如何守护信号完整性
探索软硬结合板阻抗匹配如何守护信号完整性，针对高速信号（频率>20MHz，线长>5cm）设计挑战，涵盖材料特性差异、软硬过渡区域阻抗突变等场景，提供材料选择策略、叠层优化、参考层创新设计、网格铜应用及阻抗计算...
攻克软硬结合板制造工艺难点：精密平衡的艺术与关键技术
本文深度解析软硬结合板制造中的八大工艺难点，涵盖材料热膨胀不匹配、层压参数失衡、精密加工偏差、电气连接失效等核心痛点，提供改性材料适配、AI智能层压、全流程数字化管控等针对性关键技术解决方案，覆盖消费电子、医疗穿戴、航空...