爱彼电路是IC封装基板,IC封装载板专业生产厂家,主要生产各类IC封装基板
一文了解中国大陆主要PCB厂商分布
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,批量生产高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等
2021年晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术应用现状及市场前景分析
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装、3D 封装等被认为属于先进封装的范畴。
中国封装基板讲解:2018年封装基板市场规模近70多亿美元
集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料, 是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB 之 间提供电子连接,甚至可埋入无源、...
