RO3003+FR4高频混压板

品       名:RO3003+FR4高频混压板

材       料:罗杰斯RO3003+FR-4

层       数:六层

板       厚:2.0MM

铜       厚:1OZ

介电常数  : 3.0

介质厚度:0.762mm

导 热 性 :0.5w/m.k

阻燃等级:V-0

体积电阻率:1*107

表面电阻率:1*107

密       度 :2.1gm/cm3

表面工艺:化学沉金+金属包边

盲孔结构:L1-L2,L5-L6

用       途 :雷达物位计


高频雷达物位计是指26GHz以上的雷达物位计,它的频率高,波长短,波束角小,精度高等许多优点。

当雷达物位计在测量固体散装料位时,主要会根据雷达波对物料的反射进行计算,物料的发射强度与物料的多少成正比,与雷达波长成反比,而高频雷达物位计的波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又能顺利避开干扰物。所以是测量散装料位的最佳选择。

面对恶劣的现场环境,容易产生污垢。高频雷达物位计的天线小,更容易清洁维护,不会被环境影响电磁波,保证了数据的准确性。

目前市场上的高频雷达物位计的PCB一般采用Rogers RO3003+FR4或者Rogers RO3010+FR4混压,以保证高频性能。

长期库存常用高频材料

罗杰斯ROGERS:4000系列、3000系列

泰康尼TACONIC:TLY系列、RF系列

聚四氟乙烯PTFE:F4BM介电2.2-3.5

厚度:10mil、20mil、30mil、60mil等

出色的PCB生产工艺

最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
可控制±8%、±5%的阻抗公差
最小机械孔:0.15MM
可稳定生产高频混压线路板

齐全的表面处理工艺

支持OSP抗氧化、沉金、沉银

镀锡、沉锡、OSP+沉金

金手指、镀金、镀厚金、镀银

镍钯金、无铅喷锡等工艺