品    名：4层DDR封装基板

板    材：三菱瓦斯HL832
层    数：4层
板    厚：0.2mm

铜    厚：0.5 oz
颜    色：绿油（AUS308）
表面处理：软金

最小孔径：100um

最小线距：100um

最小线宽：50um

应用范围：IC载板，IC基板

DDR封装载板特点

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

DDR封装载板使用工艺

半加成法，镭射钻孔，

DDR封装载板应用

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

产品展示：