品    名：4层LGA封装载板

板    材：三菱瓦斯HL832NXA
层    数：4层
板    厚：0.2mm

铜    厚：0.5oz
颜    色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：100um

最小线距：75um

最小线宽：50um

应用范围：IC载板，IC基板

LGA封装载板特点

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

LGA封装载板使用工艺

半加成法，镭射钻孔，

LGA封装载板应用

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

产品展示：

三菱瓦斯HL-832NXA材料参数规格