eMMC封装IC载板

品       名:eMMC封装IC载板

板       材:HL832NS

层       数:4层

板       厚:0.15-0.25mm

单只尺寸:12*13mm

阻       焊:PSR-4000 AUS308

表面处理:软金(Soft gold)

最小孔径:0.1mm

最小线距:20um

最小线宽:20um

应用范围:eMMC封装芯片


eMMC封装芯片

eMMC的概述 

eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,具有同样的重要性。 二.eMMC的优点 

eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。  

而每次NAND Flash制程技术改朝换代,包括70纳米演进至50纳米,再演进至40纳米或30纳米制程技术,手机客户也都要重新设计,但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新,存储器问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念,逐渐风行起来。  

eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。 

闪存Flash的制程和技术变化很快,特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后,对Flash的管理是个巨大挑战,使用eMMC产品,主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化,只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。 

eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理,ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理(Command Management),低功耗管理等。 

eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash芯片的时间,不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代,也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash闪存芯片,如此,eMMC可以加速产品上市的时间,保证产品的稳定性和一致性。