品       名：SIP封装IC载板

板       材：生益SI10U

层       数：6层

板       厚：0.5-0.6mm

单只尺寸：35*35mm

阻       焊：PSR-4000 AUS308

表面处理：镍钯金(ENEPIG)

最小孔径：0.075/0.1mm

最小线距：30um

最小线宽：50um

应用范围：SIP封装IC载板

当产品功能越来越多，同时电路板空间布局受限，无法再设计更多元件和电路时，设计者会将此PCB板功能连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以完成对整个产品的设计，即SIP应用。

SIP优点

1、尺寸小

在相同的功能上，SIP模组将多种芯片集成在一起，相对独立封装的IC更能节省PCB的空间。

2、时间快

SIP模组板身是一个系统或子系统，用在更大的系统中，调试阶段能更快的完成预测及预审。

3、成本低

SIP模组价格虽比单个零件昂贵，然而PCB空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本减少。

4、高生产效率

通过SIP里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺，减少系统故障率。

5、简化系统设计

SIP将复杂的电路融入模组中，降低PCB电路设计的复杂性。SIP模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。

6、简化系统测试

SIP模组出货前已经过测试，减少整机系统测试时间。

7、简化物流管理

SIP模组能够减少仓库备料的项目及数量，简化生产的步骤。