品       名：LGA封装载板
板       材：生益BT材料 SI10U(S)

层       数：2层

板       厚：0.2mm

单只尺寸：6*8mm

阻       焊：PSR-4000 AUS308

表面处理：电软金(Soft Gold)

最小孔径：0.15mm

最小线距：30/35um

    LGA封装的全称为Land Grid Array，采用LGA封装AAT1169-Q5-T技术的集成电路芯片，下层只有金属圆点作接触之用。它依靠一个包含安装扣具的插座，用下层的金属原点和插座上的弹性针脚接触，从而与主板连成一体。如图13-8所示为采用LGA封装的集成电路芯片。