HDI 多层板由终端电子产品发展驱动，以 “微孔、细线、薄层化” 为核心技术特点，其发展推动高性能覆铜板向多样化、特色化、均衡化等方向进步。未来将聚焦电路更微细化、通孔更微小化、绝缘层更薄型化，对环氧树脂的刚性、介电性能...
高频PCB的性能指标与重要参数：基板材料差异解析 - ibpcb
高频 PCB 核心性能指标与参数解析：含 DK（小且稳定）、DF（小）、低吸水率等关键参数，1GHz 以上为高频，1-10GHz 适配 FR4/PPO、5GHz 以上用 PTFE，10GHz 以上首选 PTFE，覆盖卫星...
PCB板焊锡不良的微观与表面元素分析：SEM&EDS检测方法 - ibpcb
爱彼电路深耕高精密 PCB 领域，针对化学镍金表面处理 PCB 板的焊锡不良问题，详解 SEM&EDS 检测方案。覆盖焊锡缺陷排查、金镍表面元素分析、切片后 IMC 层与富磷层检测，通过微观观察与元素分析锁定金面污染、镍...
PCB阻抗控制：定义、影响因素及工艺要点解析 - ibpcb
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
如何在恶劣的环境下保护PCB线路板 -ibpcb
详解恶劣环境下 PCB 保护方法：先分析温度（短时 180℃/ 常态 120℃）、化学腐蚀等因素，选硅树脂（耐温宽）、环氧（耐化学）或聚氨酯（抗冲击），清洁后灌封，ibpcb 产高精密 PCB。-ibpcb.com