常见问题

电路板开料核心关注板厚与铜厚：板厚有0.8mm以上标准系列及常用非标准薄规格，适用场景不同；外层加工会因镀铜、阻焊等增厚，内层可通过半固化片调整厚度；板厚公差受来料、层压影响，需匹配组装；铜厚遵循IPC-A-600G，开...

爱彼电路聚焦 PCB 树脂塞孔工艺（高精密多层板与厚板核心方案），剖析其解决传统塞孔难题的优势，同时点明核心痛点：POFV 产品易现孔口气泡、塞孔不饱满等问题，内层 HDI 埋孔 / 盲孔可能爆板、树脂突起，直接导致产品...

FPC电路板体积小、重量轻，还能弯折挠曲，适合小型精密电子设备。这些特点来自它的材料构成：基材分有胶与无胶两类，无胶的更薄、尺寸更稳，此外还有覆盖膜和补强材料。本文说明各部分材料如何决定FPC性能。

FR4的FR代表阻燃，4是它在这一类材料里的编号。它是玻璃纤维增强环氧树脂层压板：玻纤布提供结构稳定性，环氧树脂带来机械强度与耐用性，压合后覆铜箔，成为大多数PCB的基础材料。

高频电路板一般指工作频率高于1GHz的电路板，对基板材料的电气性能和化学稳定性要求很高，军工、雷达、基站等场景更严。本文讲两类分辨方法：性能测试看装机后是否短路开路，目测则检查外观与工艺。