IC载板是最大的价值的消费品包装链接:集成电路载体是一种重要的材料用于连接芯片和IC封装PCB板,占40 - 50%的低端包装材料成本,在高端包装70 - 80%,是最大的价值的材料包装的链接。

　　从2020年下半年开始，随着IC板成为半导体的重要材料，半导体产业的繁荣也在持续。由于缺乏长期扩产的承运厂家，叠加IC承运厂新星电子山鹰厂两起事故影响IC承运供应，导致20年Q4 IC承运需求，交货期持续拉长。根据香港线路板协会，ABF板和BT板价格分别上涨了30%-50%和20%。从长期来看，由于上游基板短缺，扩张周期长，预计IC板供需将至少持续到2022年下半年。

　　需求方:半导体行业持续繁荣，芯片密封测试需求激增，产能加速清理。随着新兴应用的登陆和PC、5G毫米波手机等电子产品的出货量增加，半导体的景气持续上升。强劲的芯片需求也导致了IC板出货量的激增。具体来说，ABF板:对下游高性能计算芯片的需求增加，异构集成技术扩大了单片板的数量。板载ABF的下游主要应用于cpu、gpu、fpga、asic等高性能计算芯片。个人电脑出货量同比连续5个季度反弹，数据中心和5G基站建设加快，导致高性能计算芯片需求激增，ABF板需求上升。此外，异构集成技术增加了单个芯片上的封装面积和使用板的数量，该技术的成熟和广泛应用将进一步增加对ABF板的需求。

　　BT运营商板:5G毫米波手机需求带动，eMMC芯片出货量稳步进展。1) AiP是目前5G毫米波手机天线模块的首选封装方案。BT载体板在功能上完全满足AiP的包装要求。随着5G毫米波手机普及率和出货量的增加，BT载波板需求也随着趋势增加。2)目前BT板下游应用主要是eMMC等存储芯片。从中长期来看，EMMC芯片一直在稳步增长，而物联网和智能汽车市场的蓬勃发展进一步推动了对EMMC芯片的需求增加。而目前，长江存储、合肥长信等国内存储厂家进入扩容周期，预计2025年实现每月100万张产能，带动BT板国内替代需求增加。

　　供应方面:IC板行业进入壁垒高、产能扩张不足、材料、产量等因素制约供应攀升。IC板行业资金投入高、技术要求严格、客户壁垒高，一定程度上限制了行业内新玩家的进入;上游原料短缺，厂家产量低，严重影响了产能扩张

ABF载体:上游物料垄断+产量下降、扩张或低于预期。目前，虽然香之素公司已宣布将增加ABF材料的产量，但与下游激增的需求相比，增加规模较为保守，到2025年生产CAGR仅为14%，导致ABF板的年产能释放仅能达到10%-15%。此外，ABF载流子面积的增加导致载流子产量的降低，导致容量损失。在下游芯片封装面积增加的趋势下，意味着the ABF carrier的实际扩容率将低于市场预期。BT载体板:产品生命周期短，领先厂家生产意向低。BT运营商的产品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外领先厂商对于BT运营商扩容一般倾向于保守，目前，海外厂商披露的扩容计划扩容容量增幅小于10%。此外，ABF板价格的上涨导致部分BT板生产线的转换，BT产能被挤出，进一步加剧了供应不足的状态。

IC板繁荣高，国内另类迎东风:

　　兴森科技:两大业务齐头并进，IC板业务持续增长。兴森科技于2012年开始布局IC载波业务，专注于存储载波的研发和制造。经过多年积累，兴森技术于2018年9月通过三星认证，成为中国大陆唯一一家正式进入三星官方供应体系的运营商。公司现有生产能力25万平方米/年，规划并在建生产能力48万平方米/年。

　　深南电路:三合一业务整体布局，IC板业务覆盖面广。深南电路作为中国领先的PCB企业，在IC板行业有着广泛的分布。其主板下游产品包括MEMS、eMMC存储芯片、射频模块、处理器芯片和高速通信芯片。公司拥有深圳、无锡两个板生产基地，年生产能力80万平方米。根据公告的深南电路、深南电路将投资逾80亿元上的扩张能力在未来,并将增加2亿FC-BGA, 300万panelRF / FC-CSP包装和其他有机基质在达到的最后时期。

　　投资建议:需求方面的爆发以及供应方面扩大产能有限,促进IC板价格飙升,板制造商直接受益,比如20年10月以来台湾板供应商每月收入增长保持在20%以上,国内IC板制造商深南电路,兴森科技等良好的性能。而从长期来看，随着国内晶厂的不断扩张，直接驱动IC板市场不断扩大，目前IC加载板市场仍主要以新兴为主，如国内匹配率在10%左右，随着下游声音的上升，且加载板工厂国内产品订单，公司以国内高增长的吊顶安装板为未来。建议:国内运营商厂商(兴森科技、深南电路)，同时关注IC运营商新晋厂商——东山精密(19.220、-0.27、-1.39%)。