IC载体板主要用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、网络等电子产品中，重量轻、厚度薄、功能先进，应用于电信、医疗、工业控制、航空航天、军事等领域。刚性pcb经历了从多层pcb、传统HDI pcb、SLP（类载体板）到IC基板的一系列创新。SLP只是一种类似于IC载体工艺的刚性印刷电路板。
从区域格局来看，2018年，中国国内板块运营商占全球市场份额不足5%，其中深南板块不到2%，悦雅和兴森板块的比例略低于深南板块；日本企业约占总数的23%，主要分布在高端运营商市场；台湾企业约占总数的37%，产品线丰富。其余是韩国和欧美企业。
从公司角度看，海外龙头企业主要分布在高端市场，如精硕，在PA等射频模块领域做得很好；新兴运量大，存储、消费、安全等载体板块相对领先；南亚的fccsp数量较少，主要为传统wbbga；京瓷和ibiden主要分布在fccsp，并应用于高端市场，如计算机GPU和AI。
在产品技术路线上，IC载体按CLL树脂体系等不同技术路线可分为BT载体和ABF载体。BT载体板的制造方法包括传统的tening工艺和MSAP工艺（改进的半添加法）。Tening工艺直接蚀刻在基底铜上，导致厚度和电路细化，不能满足高端要求，但成本较低。MSAP工艺是在基板表面钻一层薄薄的铜沉积层以实现孔壁的绝缘，然后电镀铜以确保电气性能。一般来说，生产线细度高，但成本也相对较高。ABF载体板采用sap（半添加法）工艺，加工方法有铜沉淀（基本无薄层铜沉淀）、钻孔、电镀、蚀刻等，其电路精度和成本在三种方法中最高。
随着5g技术的发展和物联网概念的不断实践，5g和物联网有望引领全球第四轮硅含量提升，继续推动半导体行业的增长，进而带动上游IC载体板等材料需求的增长。预计到2025年，中国集成电路载波产业的市场规模将达到约412.35亿元。