IC封装测试工艺流程详解。从划片、装片、键合到塑封成型的完整封装流程，说明成品测试测哪些项目，以及中测(CP)与成测(FT)的分工和测试环节常见的失效类型。

IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。

面向 5G IC 测试从业者的实用技术指南，深度拆解 5G 高带宽、毫米波、多天线 MIMO 带来的测试挑战，从仪器选型、组件验证到量产落地，提供全流程的测试优化思路与实践方向。

集成电路IC测试板简介。讲清IC测试板在晶圆测试与成品测试里的位置，对比探针卡PCB、负载板、老化板、测试接口板四类测试板的分工，并说明它与普通线路板在精度与材料上的差异。

爱彼电路详解 IC 封装基板技术，含定义、2 - 十多层 / 板厚 0.1-1.5mm / 微孔 0.03mm 等核心参数，攻克超薄芯板、微孔等 7 大技术难点，涵盖 BGA/CSP/ 覆晶 / MCM 等分类，适配 3...