技术文献

IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类：金属封装、陶瓷封装、塑料封装

IC封装测试工艺流程详解。从划片、装片、键合到塑封成型的完整封装流程，说明成品测试测哪些项目，以及中测(CP)与成测(FT)的分工和测试环节常见的失效类型。

IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。

面向 5G IC 测试从业者的实用技术指南，深度拆解 5G 高带宽、毫米波、多天线 MIMO 带来的测试挑战，从仪器选型、组件验证到量产落地，提供全流程的测试优化思路与实践方向。

集成电路IC测试板简介。讲清IC测试板在晶圆测试与成品测试里的位置，对比探针卡PCB、负载板、老化板、测试接口板四类测试板的分工，并说明它与普通线路板在精度与材料上的差异。