一文看懂:芯片IC的封装/测试流程

一文看懂:芯片IC的封装/测试流程

IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多,可以按以下标准分类:金属封装、陶瓷封装、塑料封装

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IC封装测试工艺流程

IC封装测试工艺流程

爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!

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爱彼电路:未来重点发展IC封装基板

爱彼电路:未来重点发展IC封装基板

IC封装基板行业进入门槛高,存在技术、资金和客户等方面的壁垒,制程工艺难,认证时间长,公司目前产能有限,规模效应还没有显现出来。

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5G IC测试工程师指南

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爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!

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集成电路IC测试板简介 ​

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爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!

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