软硬结合板发展趋势强劲，2025年全球市场规模达272亿美元，预计2035年增长至765亿美元，CAGR达10.9%。广泛应用于汽车电子、医疗设备、可穿戴、智能手机及5G领域，提供空间优化、高可靠性和抗振动解决方案，帮助...
陶瓷电路板：揭秘极端环境下电子产品的“钢铁之躯”守护者
陶瓷电路板凭借卓越材料特性，导热系数达20-170 W/m·K，耐温超300℃，精准适配LED照明、电源模块、汽车电子、医疗设备、航天国防等高端电子领域，提供高效散热、优异机械强度与低介电损耗核心解决方案，有效化解热失控...
2026光模块PCB发展趋势：1.6T与CPO时代PCB如何演进？
2026 光模块 PCB 发展趋势加速，AI 数据中心驱动 800G 向 1.6T 跃升，CPO 硅光子集成初现商用。本文深度剖析市场规模、高密度互连技术、低损耗材料升级、工艺挑战与标杆成功案例，提供 FAQ 与精准选型...
陶瓷电路板：高频时代下电子封装的关键材料演进
本文深度剖析陶瓷电路板行业发展趋势，揭示其在5G通信、汽车电子等领域的技术演进路径。探讨2026年市场规模预计突破120亿元的关键驱动力，分析氧化铝、氮化铝与氮化硅基板的解决方案，以及行业面临的技术挑战与未来机遇。
挠性电路板基材：柔性电子的核心支撑与创新突破
本文深入解析了挠性电路板基材的核心分类、特性与应用，包括聚酰亚胺（PI）、液晶聚合物（LCP）、聚酯（PET）等主流材料的优缺点与行业应用，尤其关注高频高速、环保型等新兴技术趋势。文章详细介绍了各类基材在消费电子、汽车电...