毫米波电路集成度越来越高，信号损耗也随频率上升。本文讲怎么降低多层毫米波PCB的损耗：低损耗材料怎么选（如RO4450F、CLTE-MW）、混合叠层怎么搭，以及材料电气性能与加工工艺之间怎么权衡。
PCB线路板加工中的爆板原因与解决方法
PCB 爆板是 PCB 加工或焊接时因受热、机械作用出现的铜箔起泡、分层等常见品质缺陷，成因包括基板固化不足、吸潮、Tg 值偏低、油墨涂覆不当等。本文详解其定义、核心成因，介绍阻焊涂覆要求及对应的解决办法，为 PCB 生...
pcb加工的不良原因有哪些
PCB加工中常见的不良有短路、起皮、少锡、假焊、板面暗色接点、板子弯曲等。逐条说明这些不良的成因，并指出高质量电路板靠的是合格原材料与严格合理的工艺，检验只能剔除次品。
高频PCB和高速PCB有什么区别
高频和高速常被混用，其实不是一回事：高频看信号频率与高阶谐波，可用上升时间估算，一般F大于100MHz就算高频；高速指数字电路的运算速度。选板材时，高频侧重介电常数及其随频率的变化，高速侧重损耗因数。