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BGA封装基板

• 122020-10
  FC-BGA封装载板品名：FC-BGA封装载板,板材：生益SI643HU,层数：4层,板厚：0.4mm,铜厚：0.5oz,颜色：绿油（AUS308）,表面处理：镍钯金,最小孔径：100um,最小线距：50um,最小线宽：50um,应用范围：GBA载板,IC基板...