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2023-02
高频高速高密度多层PCB设计:关键技巧与要点详解 - ibpcb
爱彼电路详解高频高速高密度多层 PCB 设计核心要点,覆盖 4-46 层高精密量产板、GHz 级信号 / 2G 以上射频电路场景,提供低损耗板材选型、抗干扰、盲埋孔应用、阻抗匹配、差分布线等关键技术,含接地、回流路径优化、测试点设计与仿真,...
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