ibpcb 分享解析 PCB 高速电路板设计方法与技巧:阻抗匹配需 50Ω,用并联 AC 端接(0.1μF 电容)降功耗;4 种方法(增线距 / 地线隔离等)减串扰,推荐自上而下设计 + 差分线传输。
高速PCB设计中的背钻技术:作用、加工方法及设计规则解析 - ibpcb
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
不同因素对高速PCB损耗性能的影响:材料与工艺解析 - ibpcb
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什么是毫米波雷达:车载应用、Autus R10优势及雷达对比解析 - ibpcb
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什么是IC载板?定义、分类、应用及制造难点详解
随着BGA((ball grid array)、CSP(chip scale package)等新型集成电路的蓬勃发展,对新型封装载板提出了更高的要求。作为最先进的印刷电路板(PCB)之一,IC载板与任何一种HDI和刚挠...
