详解 PCB 线路板制作标准：含 IPC-6010（质量）、IPC-7530（焊接温度曲线）、J-STD-003A（焊接性测试）等 35 项常用标准，覆盖高速电路、ESD 控制、清洗工艺，ibpcb生产高精密 PCB 助...

多层 PCB 设计 10 大核心规则详解：含网格选择、布线优化、电源平面管理、DRC 检查等关键要点，适配模拟、高速数字电路等各类 PCB 设计项目，助力工程师降本增效、规避风险，爱彼电路可批量生产 4-46 层高精密 ...

电路板开料核心关注板厚与铜厚：板厚有 0.8MM 以上标准系列及常用非标准薄规格，分别适用于不同场景，外层加工会因镀铜、阻焊等增厚，内层可通过半固化片调整厚度；板厚公差受来料、层压等因素影响，需匹配组装需求；铜厚遵循 I...

爱彼电路聚焦 PCB 树脂塞孔工艺（高精密多层板与厚板核心方案），剖析其解决传统塞孔难题的优势，同时点明核心痛点：POFV 产品易现孔口气泡、塞孔不饱满等问题，内层 HDI 埋孔 / 盲孔可能爆板、树脂突起，直接导致产品...

爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!