常见问题

过孔在高速线路板里会降低信号完整性，但又绕不开。它由四个基本部分构成：连接不同层传输线的信号过孔、未使用的过孔残桩、把过孔接到传输线的焊盘，以及防止电源与地短路的隔离盘。本文讲这四者的作用与设计要点。

爱彼电路解析陶瓷电路板表面处理工艺：沉金 / 镀金 / 镍钯金的区别、优缺点，助选适配工艺，专业生产高精密 PCB，品质可靠。-ibpcb

铝基板和纤维板同属印刷电路板，区别在基材：铝基板用导电导热的铝板，纤维板用绝缘材料。铝基板导热系数远高于玻纤板，多用于LED照明、开关电源等发热场合，纤维板则以FR-4为代表。

解析高速 PCB 设计中信号完整性的核心定义与诱发因素，针对反射、振荡、地弹、串扰及传输延迟等常见问题，分享前置仿真、布局布线优化等解决办法，提升高速电路系统运行稳定性。

ibpcb 分享解析 PCB 高速电路板设计方法与技巧：阻抗匹配需 50Ω，用并联 AC 端接（0.1μF 电容）降功耗；4 种方法（增线距 / 地线隔离等）减串扰，推荐自上而下设计 + 差分线传输。