4层DDR封装载板
品名:4层DDR封装载板,板材:三菱瓦斯HL832,层数:4...
品名:4层DDR封装载板,板材:三菱瓦斯HL832,层数:4...
品名:LGA芯片封装基板,板材:生益BSI05U,层数:4层...
品名:三菱瓦斯封装基板,板材:三菱瓦斯 HL832NX-A-...
LGA 封装载板采用生益 BT 材料 SI10U (S),2...
品名:LGA封装基板,板材:生益BT材料 SI10U(S),...
品名:Mini LED封装基板,板材:韩国斗山,层数:4层,...
品名:SIP封装IC载板,板材:生益SI10U,层数:6层,...
品名:eMMC封装IC载板,板材:HL832NS,层数:4层...
品名:BGA封装IC载板,板材:HL832NXA,层数:2层...