本文详细解析PCB制造中OSP表面处理工艺的技术要点,包括工艺流程控制、质量保证体系及典型应用案例。内容涵盖OSP工艺在HDI板和大型背板制造中的实践应用,为PCB制造企业提供专业技术指导和工艺优化方案。
PCB钻孔精度如何影响您的产品?揭秘提升良率与性能的关键工艺
本文从客户视角分析了PCB钻孔精度问题导致的良率成本、周期延误和性能风险等痛点,并阐述了优秀PCB供应商如何通过精准对位、参数优化和过程控制等解决方案为客户提升产品良率、保障信号完整性和缩短上市时间。
散热通孔阵列设计:提升电子设备热管理效能的关键技术
本文深入探讨了散热通孔阵列设计的技术原理、关键参数及最佳实践,涵盖了在 PCB 中如何通过通孔阵列提升热管理效能,适用于电子设备散热设计。内容包含设计流程、应用案例和未来趋势,为工程师提供实用参考。
ENIG 化金板工艺解析与应用 —— 现代 PCB 表面处理的核心技术
ENIG 化金板工艺(化学镍浸金)解析:85-90℃镀 3-6μm 镍层(磷 6-9%)、pH4-5 浸 0.05-0.15μm 金层,高平坦度适配 HDI 板、BGA 封装,覆盖通信、医疗、汽车电子及航空航天,通过前处...
