随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速...
PCB高速电路板设计方法和技巧
ibpcb 分享解析 PCB 高速电路板设计方法与技巧：阻抗匹配需 50Ω，用并联 AC 端接（0.1μF 电容）降功耗；4 种方法（增线距 / 地线隔离等）减串扰，推荐自上而下设计 + 差分线传输。
高速PCB设计中的背钻技术：作用、加工方法及设计规则解析 - ibpcb
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
不同因素对高速PCB损耗性能的影响：材料与工艺解析 - ibpcb
本文深入分析高速 PCB 损耗性能的关键影响因素，涵盖不同损耗等级板材（Standard-Loss 至 Ultra Low Loss）、铜箔类型（HVLP/RTF/HTE）、玻纤布（NE/E-glass）、阻焊油墨，及铜...
如何降低高速PCB的插入损耗
本文聚焦高速 PCB 信号传输损耗核心问题，详解其主要由介质损耗、导体损耗构成及关键影响因素，阐述通过高密度布线、低损耗材料选用、低粗糙度铜箔应用等降损途径；介绍以 20GHz 矢量网络分析仪为测试仪器、6 层板为载体的...