PCB 爆板是 PCB 加工或焊接时因受热、机械作用出现的铜箔起泡、分层等常见品质缺陷，成因包括基板固化不足、吸潮、Tg 值偏低、油墨涂覆不当等。本文详解其定义、核心成因，介绍阻焊涂覆要求及对应的解决办法，为 PCB 生...
pcb加工的不良原因有哪些
PCB加工中常见的不良有短路、起皮、少锡、假焊、板面暗色接点、板子弯曲等。逐条说明这些不良的成因，并指出高质量电路板靠的是合格原材料与严格合理的工艺，检验只能剔除次品。
高频PCB和高速PCB有什么区别
高频和高速常被混用，其实不是一回事：高频看信号频率与高阶谐波，可用上升时间估算，一般F大于100MHz就算高频；高速指数字电路的运算速度。选板材时，高频侧重介电常数及其随频率的变化，高速侧重损耗因数。
高频板是什么？TG值含义、特性及材料选择解析 - ibpcb
电子设备高频化催生大量高频电路板需求，本文详解其基材核心要求（热膨胀系数一致、低吸水性、低介电常数与介质损耗等）、氟系 / FR-4/PPO 等基材特性、Tg 值定义及高 Tg 优势，解析不同基材性能成本差异，还说明氟系...
PCB电路板散热技巧是怎样的？
PCB 电路板散热技巧：高发热器件放气流下游 / 板边沿，敏感器件放低温区；少数高发热件加散热器，多则用散热罩（配导热垫）；提铜箔剩余率 + 增导热孔，ibpcb 产高精密 PCB 助散热。-ibpcb.com