覆铜板（CCL）是PCB制造的上游核心材料，把玻纤布等增强材料浸树脂、覆铜箔后热压而成，约占成本的20%至40%。它承担互连导通、绝缘和支撑，直接影响信号传输速度、能量损失与特性阻抗。
高性能CCL主要性能需求：HDI多层板影响及环氧树脂作用 - ibpcb
HDI 多层板由终端电子产品发展驱动，以 “微孔、细线、薄层化” 为核心技术特点，其发展推动高性能覆铜板向多样化、特色化、均衡化等方向进步。未来将聚焦电路更微细化、通孔更微小化、绝缘层更薄型化，对环氧树脂的刚性、介电性能...
5G微波材料介电常数
5G网络工作在26GHz至40GHz的毫米波频段，信号易被建筑、树木甚至雨滴干扰，传输损耗明显，对材料与电源效率要求更高。这里解释微波频段的介电常数，以及它和损耗角正切如何影响高频板材选型。
5G通信给PCB加工工艺带来的挑战有那些
5G 通信给 PCB 加工工艺带 6 大挑战：设计需高频高速板材 / 阻抗匹配，制程要多阶 HDI / 精准控铜厚，材料推高频国产化，ibpcb 产 4-46 层高精密 PCB，助应对挑战。-ibpcb.com
高频PCB的性能指标与重要参数：基板材料差异解析 - ibpcb
高频 PCB 核心性能指标与参数解析：含 DK（小且稳定）、DF（小）、低吸水率等关键参数，1GHz 以上为高频，1-10GHz 适配 FR4/PPO、5GHz 以上用 PTFE，10GHz 以上首选 PTFE，覆盖卫星...