本文深度解析 PCB 板颜色与性能的关联，厘清不同颜色基板的工艺本质，拆解性能核心影响因素，纠正颜色与散热的认知误区，提供 PCB 板颜色选型的专业技术依据，适配电子设备研发、PCB 采购等场景的选型需求。
激光雷达PCB阻抗控制：实现±1cm高精度测距的设计艺术
本文详细解析实现激光雷达1cm高精度测距的PCB阻抗控制核心技术，涵盖低损耗基材选择、传输线精准设计、过孔优化及精密工艺控制。通过测绘、无人机、车载雷达具体案例，提供解决高频信号完整性难题的实用方案，适用于自动驾驶、毫米...
储能PCB热管理设计：破解高功率密度散热难题的系统性工程实践
深度解析储能PCB热管理设计核心要点：涵盖铝基板绝缘层贴合工艺优化、液冷/风冷散热方案对比、热阻抗仿真分析、BMS热失控预警策略及高功率器件布局规范，为5MWh级以上储能系统提供从材料选型（导热系数3W/(m·K)）、散...
当机器人“神经中枢”遭遇空间围城：主控板高密度布线的精密革命
深度解析机器人主控板高密度布线技术：50μm HDI微孔实现0.075mm线宽/间距，信号延迟2.4ns，功率密度98W/in³，支撑六轴联动精度0.02mm。涵盖阻抗控制、热-电协同设计、AI智能布线方案，为协作机器人...
回流焊 vs 波峰焊：核心工艺差异解析，SMT 选型指南一看就懂
本文将系统拆解回流焊与波峰焊两大核心焊接工艺。在核心原理层面，回流焊依托热风、红外等加热方式，使预涂焊膏中的焊料合金熔化并凝固，实现表面贴装器件（SMD）与 PCB 的可靠连接；波峰焊则通过熔融焊料形成的波峰，让插装式器...