2021年晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术应用现状及市场前景分析

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先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装、3D 封装等被认为属于先进封装的范畴。

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中国封装基板讲解:2018年封装基板市场规模近70多亿美元

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集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料, 是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB 之 间提供电子连接,甚至可埋入无源、...

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MEMS麦克风封装基板2021年概况

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随着MEMS市场需求量呈现爆发式增长,在诸多领域都能看到MEMS传感器身影,如加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器等。

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