三菱瓦斯封装基板
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LGA封装载板
LGA 封装载板采用生益 BT 材料 SI10U (S)，2...
LGA封装基板
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Mini LED封装基板
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SIP封装IC载板
品名：SIP封装IC载板，板材：生益SI10U，层数：6层，...
eMMC封装IC载板
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BGA封装IC载板
品名：BGA封装IC载板,板材：HL832NXA,层数：2层...
FPGA高速电路板
品名：FPGA高速电路板,板材：FR-4+TG180,最小线...
5G通讯高速电路板
品名：5G通讯高速电路板,层数：22L,板材：FR-4 TG...