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碳化硅PCB

• 162024-12
  碳化硅PCB碳化硅PCB采用SiC基材，厚度0.1-2.0mm，金属层35-400um，线宽0.25mm。具备高导热率、耐高温至1400℃、高硬度及半导体特性，适用于高温电子、电力电子、汽车、航空航天及激光领域。封装解决方案包括焊接、键合技术，从铝基转...