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繁荣背后存隐忧 PCB未来会被芯片取代?

繁荣背后存隐忧 PCB未来会被芯片取代?

PCB 需求因 5G / 新能源汽车 / 半导体检测上升,却存 “被芯片取代” 隐忧:芯片集成度高但需 PCB 支撑(散热 / 接口 / 良品率),好 PCB 兼顾性能与布局,ibpcb 解读未来走向。-ibpcb

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PCB板焊锡不良的微观与表面元素分析:SEM&EDS检测方法 - ibpcb

PCB板焊锡不良的微观与表面元素分析:SEM&EDS检测方法 - ibpcb

爱彼电路针对化学镍金表面处理PCB板的焊锡不良问题,详解SEM&EDS检测方案。覆盖焊锡缺陷排查、金镍表面元素分析、切片后IMC层与富磷层检测,通过微观观察与元素分析锁定金面污染、镍层异常、镍腐蚀等根源,提供常见污染元素...

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未来天线PCB技术发展预测

未来天线PCB技术发展预测

天线本身是个振荡器,可以看成普通LC振荡回路的变形,回路展开后电磁波才能向空间辐射。本文从这里讲起,梳理PCB天线板的收发原理,以及天线小型化、多制式共天馈、波束智能化、与射频模块一体化这几个方向。

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HDI板盲孔互联失效的6大原因:激光能量、除胶渣与材料涨缩

HDI板盲孔互联失效的6大原因:激光能量、除胶渣与材料涨缩

HDI板微盲孔加工里的几类隐患:激光打孔能量过大会让盲孔底部的内层铜发生再结晶,除胶渣不净会让盲孔处于半导通状态、装配后开路,内层连接盘镀铜层质量异常同样会导致盲孔失效。

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如何在恶劣的环境下保护PCB线路板 -ibpcb

如何在恶劣的环境下保护PCB线路板 -ibpcb

详解恶劣环境下 PCB 保护方法:先分析温度(短时 180℃/ 常态 120℃)、化学腐蚀等因素,选硅树脂(耐温宽)、环氧(耐化学)或聚氨酯(抗冲击),清洁后灌封,ibpcb 产高精密 PCB。-ibpcb.com

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