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DIP封装

• 182025-08
  DIP 封装工程师实操指南：选型设计、焊接陷阱与可靠性验证DIP 封装是高可靠通孔封装技术，通孔焊接故障率仅 0.05%（远低于 SMT 的 2.3%），适配高铁信号控制、医疗设备、军工、开源硬件等场景，通过陶瓷封装（防潮）、铜合金引脚（抗振）、120 秒波峰焊预热等方案，经 - 55℃~125℃...