专业高频电路板、高速电路板、IC载板、多层电路板生产厂家
0755-23200081
sales@ipcb.cn
在线咨询
爱彼首页
关于爱彼
工厂简介
组织结构
企业文化
人力资源
联系我们
产品中心
高频电路板
高速电路板
双面线路板
多层线路板
HDI电路板
陶瓷线路板
特种电路板
IC封装基板
生产技术
制程能力
设备展示
工艺流程
PCB常用板材:TACONIC/Rogers/FR-4等类型材料及规格介绍
品质保证
质量保障
设备列表
资质认证
材料保障
新闻资讯
技术文献
行业新闻
常见问题
社会责任
责任理念
污水处理
职业健康与安全
联系我们
联系方式
在线留言
标签列表
Label List
首页
标签
DIP封装
DIP封装
18
2025-08
DIP 封装工程师实操指南:选型设计、焊接陷阱与可靠性验证
工程师视角解析 DIP 封装实战要点:引脚氧化防护黄金法则、通孔焊接温度曲线设计、高低温循环测试方法,规避工业应用中的典型失效风险。
共
1
页
1
条