PCB 阻焊桥脱落全攻略:从根源分析到精准防治的实战手册

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本文深度解析 PCB 阻焊桥脱落的五大根源(设计 / 材料 / 印刷 / 曝光 / 后处理),提供从 DFM 设计规范(最小宽度 0.1mm)、核心工艺参数(曝光能量、显影控制)到沉锡等高风险工序的全程解决方案,涵盖 L...

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罗杰斯高频板材选型 FAQ:工程师踩过的坑与权威解答

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本文解答罗杰斯高频板材选型 14 个核心疑问,覆盖 Dk/Df 参数取舍、场景适配、工艺调整、真假鉴别等要点,含 RO4350B/RO5880 等型号选型逻辑,提供成本优化、性能验证方法,适配 5G / 车载 / 卫星通...

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提升PCB焊接良率:破解工艺难题与优化策略的深度解析

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本文详细探讨如何提升PCB焊接良率,涵盖焊接工艺优化、缺陷减少、生产效率提升等策略。通过精确的工艺调整、创新的技术应用,帮助制造商有效提升焊接质量,减少生产成本,保证高效稳定的PCB生产。

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工控主板 PCB 工艺核心要求:从可靠性到稳定性的全维度解析

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本文深度解析工控主板 PCB 工艺的核心技术要求,涵盖基材选型、布线设计、抗干扰处理、散热优化、焊接标准及质量检测等全流程要点,详解工业级 PCB 如何通过精准工艺适配高温、强干扰、高负载等恶劣工况,为工控企业提供专业的...

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光模块封装基板技术:高速通信背后的无形支撑

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本文深入探讨了光模块封装基板技术是高速通信核心支撑,使用高频PCB材料(如FR4、PTFE)、陶瓷基板或金属基板,实现低损耗低阻抗电路设计与高效热管理。覆盖5G通信基站、数据中心大规模数据流及互联网基础设施场景,提供高带...

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