高频高速 PCB 覆铜板三大关键原材料指南：电解铜箔 Rz1.0μm（HVLP 型）、特种树脂 Df0.002、低 Dk 玻纤布 Dk/Df 分别降 28.8%/47.0%，适配 5G、IC 封装载板、射频电路等场景，详...
高频高速线路板材料技术：类型、性能参数及应用解析 - ibpcb
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
高速PCB板微带线和带状线损耗控制研究
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5G线路板高频高速材料：性能指标、类型及供应商详解 - ibpcb
核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤...