通孔插装（THT）技术以高连接可靠性、耐振动高温特性，深耕汽车电子、工业控制、航空航天等高可靠性场景，创新通孔回流焊（THR）融合 THT 与 SMT 优势，优化焊盘 / 钢网设计，搭配 AOI、X 射线检测，解决虚焊等...

SMT 贴装技术作为现代电子制造核心工艺，涵盖锡膏印刷、精密贴装、回流焊接等关键流程，具备高密度、高精度优势。本文解析其在消费电子、汽车电子、航空航天等领域应用，及智能化、绿色制造发展趋势，助您全面了解表面贴装技术。

详解布线角度、线宽选择、铜箔厚度等核心原则，包含实操技巧与避坑要点，适用于折叠屏、医疗设备等场景，助力提升刚挠板弯折寿命与信号稳定性。

DIP 封装是高可靠通孔封装技术，通孔焊接故障率仅 0.05%（远低于 SMT 的 2.3%），适配高铁信号控制、医疗设备、军工、开源硬件等场景，通过陶瓷封装（防潮）、铜合金引脚（抗振）、120 秒波峰焊预热等方案，经 ...

EMI控制技术针对电子设备辐射与传导电磁干扰，提供源头抑制（低EMI IC、软开关、频率抖动、端接电阻）、路径阻断（EMI滤波器：共模/差模电感、X/Y电容；电磁屏蔽：铜/铝材料、减少缝隙、360搭接）和受体防护（差分信...