本文解析 PCB 沉头孔加工深度控制技术，含关键要点、影响因素、检测优化方案，结合通讯 / 汽车电子 PCB 案例，助力企业提升沉头孔加工精度与产品可靠性。
LTCC 技术：高端电子封装领域的材料革新与应用突破
LTCC 技术通过 850-900℃低温共烧工艺，介电损耗（28GHz）低至 0.002、耐温 - 200℃至 250℃，集成密度 800 个 / 平方厘米，适配 5G/6G 通信、新能源汽车、航空航天领域，凭借低损耗粉...
聚四氟乙烯PCB加工难点及解决方案深度解析 -ibpcb
聚四氟乙烯（PTFE）PCB 是 5G 通信、航空航天、微波射频领域高频首选基材，因低表面能、高热膨胀系数等存加工难点，通过等离子体 / 钠萘处理、陶瓷填充板材、180Krpm + 高转速钻孔、375℃-390℃层压及 ...
PCB 拼板设计规范：从基础原则到实操细节的技术指南
PCB 拼板设计规范全指南：含尺寸适配设备（利用率75%）、V-Cut / 邮票孔 / 桥连三种连接方式、基准点偏差 0.05mm 等核心参数，适配 SMT、焊接、测试等工艺，规避开裂、虚焊等问题，赋能手机主板、模块板等...
选择性焊接技术：PCB 复杂焊点精准焊接的应用场景解析
本文解析选择性焊接技术的核心工艺（助焊剂喷涂、预热、焊接、冷却），详解其在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域的应用案例，提供工艺参数优化与常见问题解决方案