市场的需求,推动技术进步。今天物联网、大数据、云计算等新一波浪潮来袭,万物互联必将产生海量的数据,数据的传输需要硬件来承载。信号的频率越来越高,khz、Mhz、Ghz,目前Thz芯片已经慢慢的开始商用。数据传输的速率也越...
【IC载板厂家】IC芯片设计、制造到封装全流程
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角...
爱彼电路讲解芯片封装基板相关封装工艺流程
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,批量生产IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
一文看懂:芯片IC的封装/测试流程
IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多,可以按以下标准分类:金属封装、陶瓷封装、塑料封装
IC封装测试工艺流程
爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!
