本文解析高 TG 板材高耐热、高稳定性的核心特性，详述其在电子（PCB 制造）、汽车电子、航天航空、新能源等领域的具体应用场景，为行业选高 TG 板材提供参考。
高频板材介电常数测试：PCB生产与选型关键指南 -ibpcb
高频板材介电常数测试指南：PTFE 介电常数 2.0-2.6（6GHz+）、FR-4 改性 3.8-4.5（1-6GHz），含谐振法（误差 0.02）、传输线法（1-2 分钟 / 次）3 种方法，需在 232℃、505%...
聚四氟乙烯PCB加工难点及解决方案深度解析 -ibpcb
聚四氟乙烯（PTFE）PCB 是 5G 通信、航空航天、微波射频领域高频首选基材，因低表面能、高热膨胀系数等存加工难点，通过等离子体 / 钠萘处理、陶瓷填充板材、180Krpm + 高转速钻孔、375℃-390℃层压及 ...
PCB 拼板设计规范：从基础原则到实操细节的技术指南
PCB 拼板设计规范全指南：含尺寸适配设备（利用率75%）、V-Cut / 邮票孔 / 桥连三种连接方式、基准点偏差 0.05mm 等核心参数，适配 SMT、焊接、测试等工艺，规避开裂、虚焊等问题，赋能手机主板、模块板等...
微盲孔激光钻孔技术发展现状与市场应用前景分析
本文从行业视角分析微盲孔激光钻孔技术的发展现状、市场规模、应用领域和未来趋势，涵盖 5G 通信、集成电路、汽车电子等领域的应用需求，为行业投资者和技术决策者提供参考依据。