PCB 集成传感器实现 “感知 - 处理 - 传输” 一体化，2025 年全球市场达 7329 百万美元、年复合增长率 6.40%，PCB 厚度0.8mm、过孔密度 200 个 /cm²，适配消费电子、工业机器人、医疗设...
卫星通信高频板的技术深度解析
卫星通信高频板工作于 Ku（12-18GHz）/Ka（26.5-40GHz）频段，Dk 2.0-4.0、Df<0.005，适配 50/75 欧姆阻抗，应用于地面站、VSAT、5G NTN、军事通信等场景，通过 PT...
射频前端PCB布局：关键技术与实践指南
射频前端 PCB 布局是 5G、物联网、手机、基站、车载系统等设备的核心设计环节，需遵循 50/75 欧姆阻抗匹配、0.1μF+10pF 去耦电容组合等原则，采用低损耗板材（Rogers/PTFE）、HDI 技术、EDA...
SiC模块基板技术：PCB材料与工艺全面解析 -ibpcb
SiC模块基板技术采用DBC和AMB工艺，结合氧化铝（20-30W/mK）、氮化铝（170-200W/mK）、氮化硅（80-90W/mK）陶瓷基板及铝/铜金属基板，实现高结合强度、精密图形化（激光精度10μm）和热通孔优...
陶瓷板电镀填铜工艺：技术原理、核心流程与行业应用全解析
爱彼电路详解 PCB 线路板通孔焊盘尺寸规范（圆形管脚孔径 + 0.2-0.3mm、方形对角线 + 0.1-0.2mm，焊盘 = 孔径 + 0.5mm）、激光锡焊技术（透锡率 100%）及化学沉金 / 沉银 / 沉锡 /...