本文深入探讨了散热通孔阵列设计的技术原理、关键参数及最佳实践，涵盖了在 PCB 中如何通过通孔阵列提升热管理效能，适用于电子设备散热设计。内容包含设计流程、应用案例和未来趋势，为工程师提供实用参考。

ENIG 化金板工艺（化学镍浸金）解析：85-90℃镀 3-6μm 镍层（磷 6-9%）、pH4-5 浸 0.05-0.15μm 金层，高平坦度适配 HDI 板、BGA 封装，覆盖通信、医疗、汽车电子及航空航天，通过前处...

本文分享回流焊接质量提升的工程实践经验，涵盖缺陷防治策略、生产线优化方法、工艺改进案例和实施效果评估，为电子制造企业提供实用的质量提升方案。

激光直接成像（LDI）技术无需菲林，以 5-10μm 对位精度、15-25μm 最小线宽，5 分钟内快速准备并节省 30%+ 曝光时间，通过数字对位、多激光头并行扫描，适配 HDI 板、IC 载板、柔性板等高端 PCB ...

本文详细阐述了 PCB 背钻工艺的设计规范，包括背钻原理、Stub 影响、设计关键参数（深度、公差、孔间距）、材料选择以及 DFM 要点，旨在帮助工程师通过规范的背钻设计显著提升高速电路的信号完整性与可靠性，适用于 5G...